LED ekran endüstrisinin gelişmesinden bu yana, çeşitli üretim ve ambalajlama işlemleri küçük pitchPaketleme teknolojisi birbiri ardına ortaya çıktı.
Önceki DIP ambalaj teknolojisinden SMD ambalaj teknolojisine, COB ambalajının ortaya çıkışına kadar
teknolojisi ve nihayetindeGOB teknolojisi.
SMD ambalajlama teknolojisi
SMD LED ekran teknolojisi
SMD, Yüzey Montajlı Aygıtların kısaltmasıdır. SMD (yüzey montaj teknolojisi) ile kapsüle edilen LED ürünleri lamba bardaklarını, destekleri, waferleri, ışınları, epoksi reçineyi,ve diğer malzemelerle farklı özelliklere sahip lamba boncuklarıYüksek sıcaklıklı geri akışlı lehimle devre kartındaki lamba boncuklarını erişimi farklı olan ekran birimleri yapmak için yüksek hızlı bir yerleştirme makinesini kullanın.
SMD LED teknolojisi
SMD küçük aralık genellikle LED lamba boncuklarını ortaya çıkarır veya bir maske kullanır. Olgun ve kararlı teknoloji, düşük üretim maliyeti, iyi ısı dağılımı ve uygun bakım nedeniyle,LED uygulama pazarında da büyük bir payı vardır..
SMD LED ekranı, dış mekan sabit LED ekran panoları için kullanılır.
COB Paketleme Teknolojisi
COB LED ekranı
COB ambalajlama teknolojisinin tam adı, LED ısı dağılımı problemini çözmek için kullanılan bir teknolojidir.Paketleme işlemlerinin basitleştirilmesi, ve verimli termal yönetim yöntemlerine sahip.
COB LED teknolojisi
Çıplak çip, birbirine bağlanan altyapıya iletken veya iletken olmayan yapıştırıcı ile yapışır ve daha sonra elektrik bağlantısını gerçekleştirmek için tel bağlama yapılır.Eğer çıplak çip doğrudan havaya maruz kalırsa, çipin işlevini etkileyen veya yok eden kirlenmeye veya insan yapımı hasara duyarlıdır, bu nedenle çip ve yapıştırma telleri yapıştırıcıyla kapsüllenir.İnsanlar bu tür kapsülasyonlara yumuşak kapsülasyon da diyorlar.Üretim verimliliği, düşük termal direnç, ışık kalitesi, uygulama ve maliyet açısından belirli avantajlara sahiptir.
SMD-VS-COB LED ekran
Enerji verimli LED Ekran Ekranı ile iç mekanlarda ve küçük alanlarda kullanılan COB LED ekranı.
GOB Teknoloji Süreci
GOB LED ekranı
Hepimizin bildiği gibi, DIP, SMD ve COB'nin şimdiye kadarki üç ana ambalaj teknolojisi LED yonga seviyesi teknolojisiyle ilgilidir ve GOB, LED yongaların korunmasını içermez.ama SMD ekran modülündeBu bir tür koruyucu teknolojidir. Sütun PIN ayağı yapıştırıcıyla doludur.
GOBGlue on Board, LED lamba koruma problemini çözmek için bir teknolojidir.Altyapıyı ve LED ambalaj birimini etkili bir koruma oluşturmak için paketlemek için gelişmiş yeni bir şeffaf malzeme kullanırMalzeme sadece çok yüksek şeffaflığa sahip olmakla kalmayıp aynı zamanda çok yüksek ısı iletkenliğine de sahiptir.Gerçek nemden korunma özelliklerinin farkında olmak, su geçirmez, toz geçirmez, çarpışma karşıtı ve UV karşıtı.
Geleneksel SMD LED Ekrana kıyasla, özellikleri yüksek koruma, nem geçirmez, su geçirmez, çarpışma karşıtı, UV karşıtı,ve büyük alan sönük ışık ve düşüş ışıklar kaçınmak için daha sert ortamlarda kullanılabilir.
COB ile karşılaştırıldığında, özellikleri daha basit bakım, daha düşük bakım maliyeti, daha büyük görüntüleme açısı, yatay görüntüleme açısı ve dikey görüntüleme açısı 180 dereceye ulaşabilir.Bu da COB'ların ışıkları karıştıramamasının sorununu çözebilir, ciddi modülerleşme, renk ayrımı, zayıf yüzey düzlüğü vb.
GOB, iç mekan LED Poster Digital Reklam Ekranında kullanılır.
GOB serisi yeni ürünlerin üretim aşamaları kabaca 3 aşamaya ayrılır:
1En kaliteli malzemeleri, lamba boncuklarını, endüstrinin ultra yüksek fırça IC çözümlerini ve yüksek kaliteli LED çiplerini seçin.
2Ürün montaj edildikten sonra, GOB kaplama işleminden önce 72 saat yaşlanır ve lamba test edilir.
3. GOB kaplama sonrası, ürün kalitesini yeniden onaylamak için 24 saat daha yaşlanmak.
Küçük alanlı LED ambalaj teknolojisi, SMD ambalaj teknolojisi, COB ambalaj teknolojisi ve GOB teknolojisi rekabetinde.Bu gelişmiş teknolojiye ve pazarın kabulüne bağlı.En son kazanan kim, bekleyip görelim.