Küçük Piksel Pitch LED Ekranının Gelecekteki Eğilimleri
Geçtiğimiz üç yılda, küçük piksel mesafeli LED büyük ekranların tedarik ve satışları yıllık %80'in üzerinde bir artış oranını sürdürdü.Bu büyüme seviyesi, günümüzün büyük ekran endüstrisinde sadece en iyi teknolojiler arasında değil,, ancak aynı zamanda büyük ekran endüstrisinin yüksek büyüme hızında. Hızlı pazar büyümesi, küçük piksel mesafe LED teknolojisinin büyük canlılığını gösteriyor.
COB: "İkinci nesil" ürünlerin yükselişi
COB kapsülleme teknolojisini kullanan küçük piksel mesafeli LED ekranlara "ikinci nesil" küçük piksel mesafeli LED ekranları denir.Bu tür ürünler hızlı bir pazar büyümesi eğilimi gösterdi ve bazı markalar için en iyi seçim yol haritası haline geldi..
SMD, COB'den MicroLED'e, Büyük Pitch LED Ekranları için Gelecek Eğilimleri
COB, İngilizce ChipsonBoard'ın kısaltmasıdır.Çok ince elektronik bileşenlerin paket yapısını basitleştirmeyi ve nihai ürünün istikrarını artırmayı amaçlayan bir "elektrik tasarımı"dır.Basitçe söylemek gerekirse, COB paketinin yapısı, orijinal, çıplak yonga veya elektronik bileşenlerin doğrudan devre kartına lehimlenmesi ve özel bir reçine ile kaplanmasıdır.
LED uygulamalarında, COB paketi esas olarak yüksek güçlü aydınlatma sistemlerinde ve küçük piksel mesafeli LED ekranlarında kullanılır.ikincisi, sadece ürün soğutmasında COB'nin istikrar avantajlarından tam olarak yararlanmakla kalmaz., ancak aynı zamanda bir dizi "performans etkisi" açısından da benzersizlik elde eder.
COB kapsüllemesinin küçük piksel mesafeli LED ekranlardaki faydaları şunları içerir: 1. Daha iyi bir soğutma platformu sağlar.Çünkü COB paketi PCB kartıyla doğrudan temas halinde olan bir parçacık kristaldir., ısı iletkenliği ve ısı dağılımını elde etmek için "substrat alanını" tam olarak kullanabilir. ısı dağılım seviyesi, istikrarı belirleyen temel faktördür,Küçük piksel mesafeli LED ekranlarının nokta kusuru oranı ve kullanım ömrüDaha iyi bir ısı dağılımı yapısı doğal olarak daha iyi genel istikrar anlamına gelir.
2. COB paketi gerçekten mühürlü bir yapıdır. PCB devre kartı, kristal parçacıkları, lehimleme ayakları ve iletkenleri de dahil olmak üzere hepsi tamamen mühürlüdür.Sıfırlanmış bir yapının faydaları açıktır., nem, çarpma, kirlilik hasarı ve cihazın yüzey temizliğini kolaylaştırır.
3. COB paketi daha benzersiz "ekran optik" özellikleriyle tasarlanabilir. Örneğin, paket yapısı, amorf alan oluşumu, siyah ışık emici malzeme ile kaplanabilir.Bu, COB paket ürününü daha da iyi yapar.Başka bir örnek için, the COB package can make new adjustments on the optical design above the crystal to realize the naturalization of the pixel particles and improve the disadvantages of sharp particle size and dazzling brightness of conventional small pixel pitch LED screens.
4. COB kapsülleme kristal lehimleme, yüzey montajlı SMT geri akış lehimleme işlemini kullanmaz. Bunun yerine, termal basınç kaynak da dahil olmak üzere "düşük sıcaklıklı lehimleme işlemi" kullanabilir,ultrasonik kaynakBu, kırılgan yarı iletken LED kristal parçacıklarının 240 dereceyi aşan yüksek sıcaklıklara maruz kalmasını engeller.Yüksek sıcaklıklı işlem küçük boşluklu LED ölü noktalarının ve ölü ışıkların anahtar noktasıdır.Öldürme bağlama işlemi ölü ışıklar gösterdiğinde ve tamir edilmesi gerektiğinde, "ikinci yüksek sıcaklıklı geri akış lehimleme" de gerçekleşir.COB işlemi bunu tamamen ortadan kaldırır.Bu, COB işleminin kötü nokta oranının yüzey montaj ürünlerinin sadece onda biri olmasındaki de anahtarıdır.
Elbette, COB işleminin de "zayıf yönleri" vardır. Birincisi maliyet meselesi. COB işleminin maliyeti yüzey montaj işleminden daha fazladır.Bunun nedeni COB işleminin aslında bir kapsülasyon aşaması olmasıdır., ve yüzey montajı terminal entegrasyonudur. Yüzey montaj süreci uygulanmadan önce, LED kristal parçacıkları zaten kapsülleme işlemine maruz kalmıştır.Bu fark, COB'nin daha yüksek yatırım eşiğine sahip olmasına neden oldu., maliyet eşikleri ve LED ekran iş perspektifinden teknik eşikler.Eğer yüzey montaj sürecinin "fener paketi ve terminal entegrasyonu" COB süreciyle karşılaştırılırsa,, maliyet değişikliği yeterince kabul edilebilir ve süreç istikrarı ve uygulama ölçeğinin gelişmesi ile maliyetin düşme eğilimi vardır.
İkincisi, COB kapsüleleme ürünlerinin görsel tutarlılığı geç teknik ayarlamalar gerektiriyor.Kapsülatör yapıştırıcının gri tutarlılığı ve ışık yayıcı kristalin parlaklık seviyesinin tutarlılığı dahil, tüm endüstriyel zincirin kalite kontrolünü ve daha sonraki ayarlama seviyesini test eder.Bir dizi teknolojik gelişmeyle, sektördeki çoğu şirket, büyük ölçekli üretimin görsel tutarlılığını korumak için kilit teknolojilere hakim oldu.
Üçüncüsü, büyük piksel mesafeleri olan ürünlerde COB kapsülü, ürünün "üretim karmaşıklığını" büyük ölçüde arttırır.P1 olan ürünlere uygulanmaz..8 aralık. Çünkü daha büyük bir mesafede, COB daha önemli maliyet artışları getirecektir. - Bu sadece yüzey montaj süreci tamamen LED ekranı değiştiremez gibi,Çünkü p5 veya daha fazla üründe, yüzey montaj sürecinin karmaşıklığı, maliyetlerin artmasına yol açar. Gelecekteki COB süreci de esas olarak P1.2 ve pitç altındaki ürünlerde kullanılacak.
COB kapsülü küçük piksel mesafeli LED ekranının yukarıdaki avantaj ve dezavantajları nedeniyle: 1. COB küçük piksel mesafeli LED ekran için en erken yol seçimi değildir.Çünkü küçük piksel dilimli LED yavaş yavaş büyük dilimli üründen ilerliyor, kaçınılmaz olarak yüzey montaj sürecinin olgun teknolojisini ve üretim kapasitesini miras alacaktır.Bu aynı zamanda günümüzün yüzeye monte edilen küçük piksel mesafe LED'lerinin küçük piksel mesafe LED ekranları pazarının çoğunluğunu aldığı kalıbını oluşturdu..
2. COB, küçük piksel mesafesine ve daha yüksek kapalı uygulamalara daha fazla geçiş yapmak için küçük piksel mesafesine sahip LED ekranlar için "kaçınılmaz bir eğilimdir".Yüzey montaj sürecinin ölü ışık oranı "bitmiş ürün kusuru sorunu" haline gelir.." COB teknolojisi, küçük piksel mesafeli LED ekranının ölü lamba fenomenini önemli ölçüde iyileştirebilir.Ekran efektinin merkezi "parlaklık" değil, "rahatlık ve güvenilirlik"tir.COB teknolojisinin avantajı tam olarak bu.
Bu nedenle, 2016'dan bu yana, COB kapsülü küçük piksel mesafe LED ekranının hızlandırılmış gelişimi, küçük mesafe ve yüksek seviye pazar kombinasyonu olarak kabul edilebilir.Bu kanunun piyasa performansı, komuta ve dispatch merkezleri pazarında yer almayan LED ekran şirketlerinin COB teknolojisine çok az ilgi göstermesidir.Özellikle komuta ve dispatch merkezleri pazarına odaklanan LED ekran şirketleri, COB teknolojisinin geliştirilmesine özellikle ilgi duyuyor.
Teknoloji sonsuzdur, büyük ekranlı MicroLED de yolda.
LED ekran ürünlerinin teknik değişimi üç aşamayı yaşadı: satır içi, yüzey montajı, COB ve iki devrim.COB'ye daha küçük bir tonlama ve daha yüksek çözünürlük anlamına gelirBu evrimsel süreç, LED ekranın ilerlemesidir ve ayrıca daha fazla üst düzey uygulama pazarı da geliştirmiştir.Cevap evet..
LED ekranın iç hatından yüzeye kadar değişiklikler, çoğunlukla entegre süreç ve lamba boncukları paket özellikleri değişiklikleri.Bu değişikliğin faydaları esas olarak daha yüksek yüzey entegrasyon yetenekleridir. küçük piksel pitch aşamasında LED ekran, yüzey montaj sürecinden COB sürecine, entegrasyon sürecine ve paket özelliklerine ek olarak değişiklikler,COB entegrasyonu ve kapsülasyon entegrasyon süreci, tüm endüstri zincirinin yeniden segmentlenmesi sürecidir.Aynı zamanda, COB işlemi sadece daha küçük bir tonlama kontrol yeteneği getirmekle kalmaz, aynı zamanda daha iyi görsel konfor ve güvenilirlik deneyimi de getirir.
Günümüzde, MicroLED teknolojisi ileriye dönük LED büyük ekran araştırmalarının bir başka odak noktası haline gelmiştir.MicroLED kavramı entegrasyon veya kapsülleme teknolojisinde bir değişiklik değildir., ancak lamba boncuk kristallerinin "miniaturizasyonunu" vurguluyor.
Ultra yüksek piksel yoğunluğunda küçük piksel mesafeli LED ekran ürünlerinde, iki benzersiz teknik gereksinim vardır: Birincisi, yüksek piksel yoğunluğu, kendisinin daha küçük bir lamba boyutu gerektirir.COB teknolojisi, kristal parçacıkları doğrudan kapsülüyor.. Yüzey montaj teknolojisi ile karşılaştırıldığında, zaten kapsüle edilmiş lamba boncuk ürünleri lehimlenir.Bu, COB'nin daha küçük mesafeli LED ekran ürünleri için daha uygun olmasının nedenlerinden biridir.İkincisi, daha yüksek piksel yoğunluğu ayrıca her pikselin gerekli parlaklık seviyesinin azalması anlamına gelir.Kendi parlaklık gereksinimleri var.Ayrıca, birim alan başına piksel sayısındaki artışın, açık hava ekranlarında binlerce lumen'den binden daha az, hatta yüzlerce lumen'e düştüğü,Tek bir kristalin parlaklığı düşecek..
MicroLED'in mikro-kristal yapısının kullanımı, yani daha küçük geometriyi karşılamak (tipik uygulamalarda,MicroLED kristal boyutu, mevcut ana akım küçük piksel dilimli LED lamba aralığının on binde birinden biri olabilir), aynı zamanda daha yüksek piksel yoğunluğu gereksinimleri olan daha düşük parlaklık kristal parçacıklarının özelliklerini de karşılar.Süreç ve substratDaha küçük mikro kristalin LED ekranı daha az alt katman malzeme tüketimi anlamına gelir.küçük bir piksel pitch LED ekranının piksel yapısı aynı anda büyük boyutlu ve küçük boyutlu LED kristaller tarafından tatmin edilebilir, ikincisini benimsemek daha düşük maliyet anlamına gelir.
Özetle, küçük piksel mesafesi olan büyük ekranlar için MicroLED'lerin doğrudan faydaları, daha düşük malzeme maliyetini, daha iyi düşük parlaklığı, yüksek gri ölçekli performansını ve daha küçük geometriyi içerir.
Aynı zamanda, MicroLED'lerin küçük piksel mesafeli LED ekranları için bazı ek avantajları vardır:Daha küçük kristal taneleri, kristal maddelerin yansıtıcı alanının çarpıcı bir şekilde düştüğü anlamına gelir.Bu tür küçük bir piksel pitch LED ekranı, LED ekranının siyah ve koyu gri ölçeği efektlerini artırmak için daha büyük bir yüzey alanında ışık emici malzemeler ve teknikler kullanabilir.Daha küçük kristal parçacıkları LED ekran gövde için daha fazla yer bırakırBu yapısal alanlar diğer sensör bileşenleri, optik yapılar, ısı dağılım yapıları ve benzeri şeylerle düzenlenebilir.MicroLED teknolojisinin küçük piksel mesafe LED ekranı, COB kapsülleme işlemini bir bütün olarak miras alır ve COB teknolojisi ürünlerinin tüm avantajlarına sahiptir.
Tabii ki, mükemmel bir teknoloji yoktur. MicroLED istisna değildir.MicroLED'in en büyük dezavantajı "daha karmaşık bir kapsülleme işlemi"Endüstri bunu "büyük miktarda transfer teknolojisi" olarak adlandırıyor. Yani, bir levhe üzerindeki milyonlarca LED kristali ve parçalanmadan sonra tek kristal işlevi,Basit mekanik bir şekilde tamamlanamaz., ancak özel ekipman ve süreçler gerektirir.
Sonuncusu, mevcut MicroLED endüstrisinde "hiç bir sıkıntı yok" olarak da adlandırılır.MicroLED'ler ilk olarak "piksel yoğunluğu" sınırı olmayan büyük tonluklu LED ekranlar için kullanılırÖrneğin, P1.2 veya P0.5 düzeyinde piksel alanı, "dev transfer" teknolojisi için "gerçekleştirilmesi" daha kolay bir hedef üründür.
Büyük miktarlarda transfer teknolojisi sorunu karşısında, Tayvanlı işletme grubu, 2.5 nesil küçük piksel mesafeli LED ekranları olan MiniLED'i oluşturarak bir uzlaşma çözümü yarattı.Geleneksel MicroLED'den daha büyük MiniLED kristal parçacıklarıBu teknolojik olarak azalan MINILED ürünüyle,Innotec, 1-2 yıl içinde işlem olgunluğuna ve seri üretime ulaşabileceğine inanıyor.
Genel olarak, MicroLED teknolojisi, küçük piksel mesafesi LED ve büyük ekran pazarında kullanılır, bu da ekran performansı, kontrast, renk ölçümleri,ve mevcut ürünlerden çok daha fazla enerji tasarrufu seviyeleriBununla birlikte, yüzey montajından COB'ye, MicroLED'ye, küçük piksel mesafesi LED endüstrisinin nesillerce yükseltilmesi,Ve aynı zamanda süreç teknolojisinde sürekli yenilik gerektirecektir..
El sanatı rezervi küçük piksel dilimli LED endüstrisi üreticilerinin "son denemesini" test ediyor
LED ekran ürünleri çizgiden, yüzeye COB'ye, entegrasyon düzeyinde sürekli iyileştirilmesi, MicroLED büyük ekran ürünlerinin geleceği,"Büyük transfer" teknolojisi daha da zor..
Eğer hat içi işlem, elle tamamlanabilen orijinal bir teknolojidirse, yüzey montaj süreci mekanik olarak üretilmesi gereken bir süreçtir.ve COB teknolojisi temiz bir ortamda tamamlanması gerekirGelecekteki MicroLED işlemi sadece COB'nin tüm özelliklerine sahip olmakla kalmaz,aynı zamanda çok sayıda "minimal" elektronik cihaz transfer işlemini de tasarlıyorZorluk, daha karmaşık yarı iletken endüstrisi üretim deneyimini içerir.
Şu anda, MicroLED'in temsil ettiği büyük miktarda transfer teknolojisi, Apple, Sony, AUO ve Samsung gibi uluslararası devlerin dikkatini ve araştırma ve geliştirmesini temsil ediyor.Apple'ın giyilebilir ekran ürünlerinin örnek ekranı var, ve Sony P1.2 pitch splicing LED büyük ekranların seri üretimine ulaştı.Tayvanlı şirketin amacı, büyük miktarlarda transfer teknolojisinin olgunlaşmasını teşvik etmek ve OLED ekran ürünlerinin rakibi olmaktır..
LED ekranlarının bu nesil gelişimi sırasında, süreç zorluğunun giderek artması eğilimi avantajlarına sahiptir: örneğin, endüstri eşiğinin artması,Daha anlamsız fiyat rakiplerinin önlenmesi, endüstrinin yoğunluğunu artırmak ve endüstrinin çekirdek şirketlerini rekabetçi yapmak.Bu tür endüstriyel yükseltmenin dezavantajları da var.Yani, yeni nesil teknoloji yükseltme eğilimleri için, finansman için, araştırma ve geliştirme kapasiteleri için eğilimler daha yüksektir.Popülerleştirme ihtiyaçlarını oluşturma döngüsü daha uzunBu değişiklikler, yerel yenilikçi şirketlerin gelişiminden çok uluslararası devlerin tekelciliğine daha fazla katkıda bulunacaktır.
Son küçük piksel mesafeli LED ürününün görünüşü ne olursa olsun, yeni teknolojik gelişmeler her zaman beklemeye değer.LED endüstrisinin teknolojik hazinelerinden yararlanabilecek birçok teknoloji var.: sadece COB değil aynı zamanda flip-chip teknolojisi; sadece MicroLED'ler QLED kristalleri veya diğer malzemeler olamaz.
Kısacası, küçük piksel mesafesi LED büyük ekran endüstrisi yenilikçi ve teknolojik gelişmeye devam eden bir endüstridir.